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日月新半导体（苏州）有限公司
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单位介绍：

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。

单位地址：

苏州工业园区苏虹西路188号

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基本信息
外商投资企业
制造业
1000-5000人
赵乾
0351-4048876