招聘岗位

（一）招聘岗位

（二）岗位说明

嵌入式软件工程师

岗位职责：

1.   负责公司自主研发的PLC系列产品和其他产品的嵌入式软件开发工作；

2.   软件设计、编码、单元测试,产品的嵌入式操作系统移植、驱动设计；

3.   编写集成测试用例、参与制定测试计划；

4.   参与研发项目的过程评审、参与产品的系统测试；

5.   负责产品的维护和升级开发；

6.   协助部门经理搜集和整理各种公司产品的行业和国家标准，汇总新型产品应用中的典型案例以及新技术、新材料、新工艺的应用案例，编写公司学习教材。

任职要求：

1.   计算机、自动化、测控技术等相关专业；

2.   精通C/C++语言程序设计，了解编译原理，有良好的代码编写风格；

3.   有良好的数据结构基础，熟悉一两种RTOS者优先；

4.   具备独立解决问题的能力，熟悉PLC嵌入式软件开发者优先。

嵌入式硬件工程师

岗位职责：

1.   负责公司新产品的硬件开发和原有产品维护和升级开发中的相关硬件设计、调试工作；

2.   参与研发项目的过程评审；

3.   参与完成研发项目的可靠性测试工作；

4.   制定、整理并规范技术文档（主要包括：原理图、PCB图、元器件清单、特殊工艺要求、生产调试指导文件、硬件使用说明书、试产总结报告等）；

5.   完成新品导入小批量试产及试产工作，提供生产技术支持，负责批量生产过程中设计更改工作；

6.   协助部门经理搜集和整理各种公司产品的行业和国家标准，汇总新型产品应用中的典型案例以及新技术、新材料、新工艺的应用案例，编写学习教材。

任职要求：

1.   计算机、自动化、测控技术等相关专业；

2.   理解嵌入式系统架构，熟悉X86、ARM或POWERPC处理器；

3.   熟练掌握PROTEL，ORCAD，PADS等工具软件；

4.   精通PCB板级数字和模拟电路设计，有信号完整性设计、EMC设计经验，有丰富EMC试验及改造经验者优先；

5.   有DSP，FPGA/CPLD等设计经历，熟悉低频小信号的采集、放大、调理、传输、隔离、测试、校准的处理方法，熟悉低频小信号模拟电路的性能指标和计算、验证方法，掌握高速数字电路PCB布线规范，以太网控制器、USB控制器、各类现场总线以及光电转换接口等接口电路之一。

系统软件工程师（VC方向）

岗位职责：

1.   负责公司产品（PLC或HMI产品）的编程组态软件开发工作；

2.   根据公司的规定编写技术文档；

3.   软件设计、编码、单元测试；

4.   编写集成测试用例、测试计划；

5.   参与研发项目的过程评审、参与产品的系统测试；

6.   负责产品的改进及升级；

7.   协助部门经理搜集和整理各种公司产品的行业和国家标准，汇总新型产品应用中的典型案例以及新技术、新材料、新工艺的应用案例，编写公司学习教材。

任职要求：

1.   计算机、自动化、测控技术等相关专业；

2.   精通VC和C语言程序设计，熟悉MFC设计框架，具备独立承担项目开发的能力；

3.   熟悉Windows操作系统原理、熟悉串口、TCP/IP网络编程、熟悉多线程环境下编程；

4.   具备较好的计算机图形学基础和工具软件设计基础，具备立解决问题的能力。

系统测试工程师

岗位职责：

1.    负责公司产品（PLC或HMI产品）的系统测试工作；

2.    参与项目需求、系统设计、测试用例等评审，并制定研发项目的测试计划、方案和用例，承担测试软硬件环境搭建和专业的测试工作，负责测试报告的编制和输出工作；

3.    进行测试技术研究和测试平台的持续改进；

4.    负责产品缺陷的管理，包括记录、发布、跟踪和关闭，推动研发问题及时合理地解决。

任职要求:

1.    计算机、自动化、测控技术等相关专业；

2.    了解软硬件测试理论、流程、方法，熟悉软件缺陷跟踪工具、软件配置管理工具、自动测试工具、负载测试、性能测试等技术，熟悉PLC编程者优先；

3.    了解软件开发过程，了解软件质量保证技术。